球柵陣列封裝技術(簡稱BGA)是應用在積體電路上的一種高密度表面黏著封裝技術,特點是將外引線變為焊球或焊凸點,成陣列分佈於基本的底平面上,可有效利用印刷電路板的空間,同時提高電氣和熱性能。

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