Inline Automated 3D X-ray Inspection AI-300

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  • X-Ray檢查機,X光檢查機,X光檢測機。
  • 運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查。
  • 可以不受到雙面貼裝基板背面的影響進行檢查。
  • 運用X射線立體方式可使用3D的CT斷層掃描檢查。
  • 能夠對應小型基板(50×50mm)到L Size(510×460mm)。
  • 安全設計,不需要具備X射線操作資格。
  • 可省空間進行在線檢查。

Specification

ModelAI-300
檢測方式可任意切換2D穿透檢查方式 / 3D斷層檢查
X-Y軸最大樣品尺寸510×460mm
組件高度基板上下25mm
光管種類Micro Focus 密閉光源(密閉型)
光管電壓20~100kV / 0.2mA
光管電流200μm
聚焦尺寸5μm
Output Power20W
檢測對象元件IGBT、BGA/CSP、通孔元件、QFN/POP、SOP/QFP、PLCC…
基板厚度錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞…
可視檢測範圍50×50~510×460mm
檢查分解能3D時:12μm、25μm
2D時:5μm、12μm、25μm
檢測速度25cm²/sec~3.2cm²/sec
X射線洩漏量1μSv/h以下,符合國際標準
電腦27吋LCD,Intel i5 10500處理器,512GB硬碟,16G記憶體
控制OSMicrosoft Windows 10 professional
Power SupplyAC220V 3KVA
設備尺寸L1680×W1500×H1600mm
Weight2,200kg

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