Laser Reballing Machine FT-025

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  • 焊接時無飛濺、無殘留。
  • 非接觸式加熱。鐳射為熱源,氮氣為動力將熔化的錫球噴出。
  • 可精准控制送錫量和焊接位置,保證焊接良率穩定性。
  • 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。
  • 配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。
  • 設備通用性強,可離線,也可對接自動化生產線。
  • 應用於CCM攝像頭模組、金手指、FPC類、線材類、通訊器件、光器件、半導體等領域。

Specification

ModelFT-025
雷射規格連續/脈衝,波長1064±5nm,功率75W可選
錫球規格Ø0.25mm~Ø0.76mm(特殊需求可做Ø0.1mm~Ø0.9mm)
UPH7200點
良率99%
控制方式PLC動作+PC影像處理
機械重複精度±0.005mm
Vision-alignment SystemCCD 5 Million Pixels,解析度±5um
載盤尺寸200×150mm
Dimension1000×1300×1650mm
主機重量400kg
Power Consumption3KW
Power SupplyAC 220V,15A
Air Pressure0.6MPa

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