Optimized Rework Process for Large PCB Summit LXi

SKU: LXi Category: Tags: , ,
  • Brand:VJ Electronix (VJE)
  • 熱風式BGA返修台。CE認證。
  • 專為大型電路板設計的半自動返修系統。
  • 易於使用的自動分析軟體,可自動設置溫度曲線。
  • 雙色LED光學對位系統。
  • 專有的裂像及精確的貼片功能。
  • 可編程的Z軸和θ軸,可減少操作員的干預。
  • 高效的對流加熱器,可提供優異的熱均勻性。
  • 從自動事件日誌追蹤返修系統上執行的所有操作。
  • 可選配帶有動態高度感應的可編程除錫器。
  • 可選配底部三級加熱器。

Specification

ModelSummit LXi
貼片精度0.0005″ ( 12μ ) 平均 + 3σ
頂部加熱器2.2kW
底部加熱器8.0kW                                             選配10kW
視野大小80mm見方
最大基板尺寸600mm × 900mm                        選配650mm × 1200mm
最小元件尺寸01005
元件旋轉角度360°
K型熱電偶通道8個                                                 選配16個

Comparison

Model可編程最小元件最大基板視野大小
750i半自動020118″ × 22″50mm
1800i半自動0100518″ × 22″65mm
2200i全自動0100518″ × 22″65mm
LXi半自動0100524″ × 36″80mm
LT120全自動0100524″ × 36″120mm

Video

You may also like…