BGA Rework Station FT-5890G

SKU: FT-5890G Category: Tags: , ,
  • 優良發熱材料產生高溫微風,精確控制BGA拆焊和焊接過程。
  • 移動式加熱頭,可前後左右任意移動,方便操作。
  • 底部加熱區域可以根據需要關閉發熱板,可節省電量。
  • BGA焊接區支撐框架,可微調支撐高度以防止PCB變形。
  • 可調式PCB定位支架,PCB定位方便快捷,可安裝異型板專用夾具。
  • 嵌入式工控電腦,觸控螢幕人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和溫度曲線。
  • 2吋高清螢幕,方便操作、資料觀察。
  • 8段升降+8段恆溫控制,可存儲5萬組溫度設定。
  • 在觸控螢幕上可進行曲線分析,並可輸入中英文。
  • 上下部熱風可分別溫度設定,底部紅外恆溫加熱溫區,合理的控溫配置使返修更加安全可靠。
  • 上下加熱區均設有超溫報警和保護功能,防止BGA溫度過高或過低。
  • 系統具有延時加熱功能,可根據實際情況進行調整,操作更靈活。
  • 拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能,手持式真空吸筆便於吸走BGA。
  • 配有多種合金熱風噴嘴,易於更換,可根據實際要求專門定製。

Specification

ModelFT-5890G
可加工範圍400×400mm
基板最大尺寸400×400mm
基板最大厚度4mm
晶片最大尺寸70×70mm
晶片最小尺寸1×1mm
晶片最大重量80g
上熱風頭350℃
下熱風頭350℃
底部加熱器300℃
控制方式16段可編程溫控設定
系統總功率4100W
上熱風頭600W
下熱風頭800W
底部加熱器2700W
DimensionL670×W585×H620mm
Weight60kg
Input powerAC 220V  4.1 KW

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