Solder Ball Implant Machine FT-860

SKU: FT-860 Category: Tags: , , ,
  • BGA植球機,錫球植入機,將拆下BGA重新植入全新錫球,以利重新迴焊維修。
  • 提供SMT業界進入BGA作業技術層次的提昇,為BGA生產作業得力助手!
  • 建議搭配氮氣迴焊爐FT-450

Specification

ModelFT-860
錫球規格依BGA不同使用錫球規格而異
BGA模具依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具
錫球模具依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具
錫球植入速度錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度
錫球植入率98%
錫球植入精度0.03 mm
Power Supply110/220V 50/60Hz
Air Flow6 kg/cm²
使用電流1A
適用元件厚度0.0875~3mm
模具槽退料速度30~300 mm/s
自動植球時間22/sec
DimensionL75×W25×H30cm
Weight32 kg

Video

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