Contactless Solder Cleaning System SO-300

SKU: SO-300 Category: Tags: , ,
  • 非接觸式除錫。
  • 主要用於BGA返修時清除殘留焊料的小型設備。
  • 有效避免BGA返修時人為因素的影響。
  • 降低對於返修人員的技術要求。
  • 在提高返修效率的同時亦保證了返修良率。

Specification

ModelSO-300
Power SupplyAC220V 50A 50/60Hz
Air SupplyAir or N2
Air Pressure≥0.6MPa
總功率9.5KW
加熱功率9KW
溫度設定範圍250℃~400℃
CCD標配
高度自動檢測Optional
BGA拆卸模組Optional
加熱系統溫度監測溫控系統+K 型熱電偶/閉環控制+PC 視窗即時監控
基板固定裝置萬能夾具
PCB板最大尺寸300×300mm
X/Y位置精度≤0.05mm
控溫精度±3℃
標準清除時間<60sec(35mm BGA)
DimensionL1220×W1000.5×H750mm
Weight230kg

Video

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