Automatic Laser Reballing Machine ZM-ZQ1520

SKU: ZM-ZQ1520 Category: Tags: , ,
  • 適用於極高精度的焊錫需求。
  • 加熱、熔滴過程快速,可在2秒內完成。
  • 錫球在焊嘴內完成熔化,無飛濺。
  • 不需要助焊劑,無污染,最大限度保證電子器件的壽命。
  • 焊接品質穩定,良品率可達5%以上。
  • 適用於高精度焊接,錫球直徑最小2mm,精度20um,產品最小間隙150um,符合集成化、精密化發展趨勢。
  • 可通過錫球大小的選擇來完成不同焊點的焊接,錫球直徑可選擇0.2mm~0.76mm。
  • 快速換模,5分鐘內可實現不同規格錫球模板理換。
  • 一鍵框選,可靈活選擇目標地區域進行植球。

Specification

ModelZM-ZQ1520
錫球適用範圍0.2mm~0.76mm
錫球共面度80um~100um
UPH4000點/小時
焊接精度±20um
雷射功率75W
雷射波長1064mm
加工範圍200mm×150mm
額定電壓AC220V 最大電流10A
Air Supply壓縮空氣>0.5Mpa
使用功耗<2KW/H
DimensionL800×W1200×H1650mm
Weight350kg

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