BGA Rework Station FT-MLX500C

SKU: FT-MLX500C Category: Tags: , ,
  • 熱風頭和貼裝頭一體化設計,對位、貼裝、焊接自動完成。
  • 上部、下部、底部三個溫區獨立加熱,加熱時間和溫度即時在觸控式螢幕上顯示。
  • 光學系統可X、Y向自動移動,方便貼裝操作。
  • 移動式底部溫區可左右移動10cm,PCB夾具可X、Y軸微調,最大板可達550×500mm。
  • 強力橫流風扇製冷,降溫迅速可靠。
  • 彩色光學對位系統,具分光、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦,選單操作功能。
  • 嵌入式工控電腦,PLC控制,即時溫度曲線顯示,可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比。
  • 8段升降溫+8段恆溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸控式螢幕上即可進行曲線分析。
  • 吸嘴可自動識別貼裝高度,壓力可控制在微小範圍。
  • 可自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料。
  • 內置真空泵,最大真空吸力可達80g。
  • 合金熱風噴嘴,保證耐用性、熱風回流穩定,可360度任意角度定位。

Specification

ModelFT-MLX500C
Maximum P.C.B. dimension20×20 mm ~ 550×500 mm
基板厚度0.5 mm ~ 4 mm
適用晶片1×1 mm ~ 70×70 mm
最重晶片80 g
定位方式夾具
貼裝精度±0.05 mm
最小間距0.15 mm
上熱風頭1200 W
下熱風頭800 W
底部加熱器3600 W

Video

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