Specification
| Model | ZM-ASE2500L |
| 工作方式 | 在線式，對接前後端設備 |
| 總功率 | 5KW |
| 相容BGA晶片尺寸 | 3×3mm~27×27mm |
| Tray盤尺寸 | 323×136×8mm |
| 伺服軸精度 | ±0.01mm |
| 預熱台溫度 | ≤200℃（可調） |
| 除錫頭加熱器溫度 | ≤600℃（可調） |
| 除錫殘留 | ≤15% |
| 除錫吸嘴 | 直徑φ0.2~φ1可更換 |
| 測高精度 | ±0.01mm |
| 除錫真空風量 | 10-20L可調 |
| 錫球大小 | 0.2~0.76mm |
| 雷射器 | 60W915nm半導體雷射器 |
| 植球精度 | 偏差量小於1/3球徑 |
| 除錫回收 | 更換篩檢程式濾芯 |
| 植球吸嘴 | 直徑φ0.15~φ0.6可更換 |
| BGA基板變形量 | 平面度≤0.15mm |
| 生產良率 | 良率95%以上 |
| 已調試好產品換線時間 | 30min |
| 更換植球吸嘴校準 | CCD+對刀儀感應器校準 |
| Dimension | L1420×W1280×H1850mm |
| Weight | 1200kg |
| 人機權限 | 操作人員/維修人員/工程人員/管理人員 四種權限模式 |
| ESD | 與產品接觸部位做防靜電處理，裝有帶有除靜電功能EFU， 工作區域全覆蓋 |
| 安全 | 1、聲光報警，報警資訊提示 2、急停按鈕 3、正面亞克力門帶磁吸保護，設備運行過程中打開門設備會自動停機 4、漏電保護器，設備可靠接地 |
