Automatic BGA Reballing Machine LK-MT-AP350

SKU: LK-MT-AP350 Category: Tags: ,
  • 基板沾助焊劑FLUX,球植到基板。
  • 基板彈夾⾃動⼊料、沾FLUX、布球植球、植球後檢測、不良排出,植球OK品流下⼯站。
  • 沾FLUX前,CCD檢測基板位置。
  • 取球缺球檢測,植球上球板帶球檢測。
  • CCD檢測植球不良,植球NG⽪帶流出,⼈⼯修復。
  • ⼈⼯換彈夾。

Specification

ModelLK-MT-AP350
操作⼈⼒0.5⼈(更換料倉)
設計C/T15~20s
產品最大尺寸300×140mm
植球最大範圍260×120mm
植球精度±0.03mm
植球良率99.97%
取球能⼒50000pcs
球徑>0.20mm
球間距>0.4mm
電源電壓AC 220V, 50Hz
供氣氣壓0.5~0.6MPa
平均耗氣量120L/min
Dimension2960×1460×1900mm(以最終設計為準)

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