Skip to contentBGA返修台 FT-5890G
- 優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA拆焊和焊接過程。
- 移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作。
- 底部加熱區域可以根據需要關閉發熱板，可節省電量。
- BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以防止PCB變形。
- 可調式PCB定位支架，PCB定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具。
- 嵌入式工控電腦，觸控螢幕人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線。
- 2吋高清螢幕，方便操作、資料觀察。
- 8段升降+8段恆溫控制，可存儲5萬組溫度設定。
- 在觸控螢幕上可進行曲線分析，並可輸入中英文。
- 上下部熱風可分別溫度設定，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠。
- 上下加熱區均設有超溫報警和保護功能，防止BGA溫度過高或過低。
- 系統具有延時加熱功能，可根據實際情況進行調整，操作更靈活。
- 拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便於吸走BGA。
- 配有多種合金熱風噴嘴，易於更換，可根據實際要求專門定製。
產品規格
| 型號 | FT-5890G |
| 可加工範圍 | 400×400mm |
| 基板最大尺寸 | 400×400mm |
| 基板最大厚度 | 4mm |
| 晶片最大尺寸 | 70×70mm |
| 晶片最小尺寸 | 1×1mm |
| 晶片最大重量 | 80g |
| 上熱風頭 | 350℃ |
| 下熱風頭 | 350℃ |
| 底部加熱器 | 300℃ |
| 控制方式 | 16段可編程溫控設定 |
| 系統總功率 | 4100W |
| 上熱風頭 | 600W |
| 下熱風頭 | 800W |
| 底部加熱器 | 2700W |
| 機器尺寸 | L670×W585×H620mm |
| 機器重量 | 60kg |
| 輸入電源 | AC 220V 4.1 KW |
