Specification
| Model | FT-200 |
| 總功率 | 300W |
| Power Supply | AC 220V±10％ 50Hz |
| 定位方式 | 治具板卡槽 |
| 升降方式 | 步進電機 |
| 控制精度 | ±0.03mm |
| Dimension | L600×W4000×H450mm |
| Weight | 49kg |
Automatic Bga Reballing Machine FT-200
- 一次性大批量植球。
- 半自動化設計，操作簡單。
- 植球成功率高。
- 帶有記數功能。
- 適用各種晶片植球，僅需更換不同的夾具和鋼網即快速切換。
- 設備採用步進電機控制，上下平穩，控制精度在±0.03mm。
- 採用可變治具卡槽，可以適應不同 BGA 晶片，且效率高。
- 採用真空吸附，更加保證了效果。
- 獨家採用觸控式螢幕人機界面，操作簡單，易學上手。
- 採用角度可調結構，更加適應人機原理。
