Laser Cutting System LC400

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  • 精密切割:光斑20μm,切割精度±0.1mm,重複精度±3μm
  • 系統同步:可以連接管理系統,與SFIS/MES同步,執行系統指令。
  • 高效生產:切割參數資料庫,高速移動平台,Z軸自動調節。
  • 全智能:無需人工參與,自動切割工件,自動管理數據,視覺自動定位,提升加工品質,輕鬆實現高精度異形產品的切割。
  • 高質量:無毛刺,無碳化物,無應力,無汙染,無熱效應,保護PCB及元器件的安全。
  • 無耗材:無需輔助設施和耗材,保養維護成本極低,快速對應新產品。

Specification

ModelLC400
雷射類型UV(綠光可選)
雷射波長355 nm
雷射功率10 W
雷射冷卻方式Water cooled
雷射點徑20 μm
工作方式XY平台移動(大理石平台)
雷射照射範圍400 mm × 350 mm
Output Power39 W
重複定位精度± 15 μm
工作高度800 ± 20 mm
最大加工區域400 mm × 350 mm
加工最大尺寸400 mm × 350 mm
加工產品厚度0.01 ~ 2mm
定位系統CCD+MARK定位
真空吸附系統YES
Input VoltageAC220V  50/60Hz
設備功率2KVA
設備尺寸L1200 × W1120 × H1750 mm
Weight1,400 kg

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