Skip to contentLaser Cutting System LC400
- 精密切割：光斑20μm，切割精度±0.1mm，重複精度±3μm
- 系統同步：可以連接管理系統，與SFIS/MES同步，執行系統指令。
- 高效生產：切割參數資料庫，高速移動平台，Z軸自動調節。
- 全智能：無需人工參與，自動切割工件，自動管理數據，視覺自動定位，提升加工品質，輕鬆實現高精度異形產品的切割。
- 高質量：無毛刺，無碳化物，無應力，無汙染，無熱效應，保護PCB及元器件的安全。
- 無耗材：無需輔助設施和耗材，保養維護成本極低，快速對應新產品。
Specification
| Model | LC400 |
| 雷射類型 | UV（綠光可選） |
| 雷射波長 | 355 nm |
| 雷射功率 | 10 W |
| 雷射冷卻方式 | Water cooled |
| 雷射點徑 | 20 μm |
| 工作方式 | XY平台移動（大理石平台） |
| 雷射照射範圍 | 400 mm × 350 mm |
| Output Power | 39 W |
| 重複定位精度 | ± 15 μm |
| 工作高度 | 800 ± 20 mm |
| 最大加工區域 | 400 mm × 350 mm |
| 加工最大尺寸 | 400 mm × 350 mm |
| 加工產品厚度 | 0.01 ~ 2mm |
| 定位系統 | CCD+MARK定位 |
| 真空吸附系統 | YES |
| Input Voltage | AC220V 50/60Hz |
| 設備功率 | 2KVA |
| 設備尺寸 | L1200 × W1120 × H1750 mm |
| Weight | 1,400 kg |
