Low Speed Diamond Saw CL50

  • 取樣為金相製備之首道工序,切面品質大幅影響後續之製備時間。
  • 金相切割機搭配專屬之金剛砂輪刀片,可適用於所有材質之取樣作業。
  • 平衡荷重搖臂式切割。
  • 可調整轉速。
  • 自動停機保護裝置。
  • 可選配特殊夾具、切割平台、滑軌平台等。
  • 應用範圍:研究/教育/檢測單位、電子業、製造業。
  • 適用工件:陶瓷、塑膠、鋁、銅、鐵、PCB板、玻璃、碳纖維板等材料。

Specification

ModelCL50
切割動力120W
切割能力最大Ø50mm
切割壓力荷重式槓桿0~700g
Separation Method平衡荷重搖臂式切割,切斷自動停機保護裝置
RPM of Spindle150~2000rpm
切割夾具單邊夾持
橫移行程40mm
水箱容量1000ml
DimensionW570×D620×H450mm
Weight43kg
Power SupplyAC 110/220V

Comparison

Model切割方向進給方式RPM of Spindle切割尺寸
CLM50X/Y/Z軸自動/手動5000rpmØ50mm
CL50CX-Axis手動3000rpmØ50mm
CL60AX/Z軸自動/手動100~3000rpmØ60mm
CL80AX/Z軸自動/手動50~3000rpmØ80mm
CL40Z Axis置重0~400rpmØ40mm
CL50Z Axis置重150~2000rpmØ50mm
CK200BX-Axis自動/手動3000rpmØ35~Ø60mm
CK260BX-Axis自動/手動2500rpmØ70~Ø90mm
CF450SX/Z軸自動2100rpmØ150mm
CF150Z Axis自動/手動2500rpmØ90mm

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