Specification
| Model | FT-860 |
| 錫球規格 | 依BGA不同使用錫球規格而異 |
| BGA模具 | 依BGA不同規格SIZE可更換需求BGA模具 |
| 錫球模具 | 依BGA不同規格SIZE可更換需求錫球模具 |
| 錫球植入速度 | 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度 |
| 錫球植入率 | 98% |
| 錫球植入精度 | 0.03 mm |
| Power Supply | 110/220V 50/60Hz |
| Air Flow | 6 kg/cm² |
| 使用電流 | 1A |
| 適用元件厚度 | 0.0875~3mm |
| 模具槽退料速度 | 30~300 mm/s |
| 自動植球時間 | 22/sec |
| Dimension | L75×W25×H30cm |
| Weight | 32 kg |
