BGA返修台 FT-5830

貨號: FT-5830 分類: 標籤: , ,
  • 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均在人機界面上完成設置,實時顯示設定和實測溫度曲線,並具有瞬間曲線分析功能,即時對曲線進行分析糾正。
  • 上下共三個溫區獨立加熱,上下溫區均可設置8段溫度控制,三個溫區採用獨立的PID算法控制加熱過程,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。超大預熱溫區,PCB預熱均衡不變形。
  • 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,實現對溫度的精准控制,保持溫度偏差在±2度,同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,並對實測溫度曲線精確分析和校對。
  • PCB板定位採用V字型槽,靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,並能滿足各種不同大小PCB板的定位。
  • 擁有雙重密碼保護,防止程序和參數被任意修改或意外刪除,具有優越的安全保護功能。
  • 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易於安裝和更換。
  • 上下熱風停止加熱後,冷卻系統自動啟動,大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,待溫度降至常溫後冷卻系統自動停止,保證機器不會在熱升溫後老化,有效延長設備使用壽命。
  • 內置真空泵,無需外接氣源,在任何地方直接插上電源就可以使用,不受氣源限制,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA晶片。
  • 配置聲控提前報警功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。
  • 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置,在溫度失控情況下,電路能自動斷電。

產品規格

型號FT-5830
電源AC220V 50/60Hz
總功率5500W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率第二溫區 1200W
下部預熱功率3000W(發熱面積 220×350mm)
對位方式人工對位
接料方式人工取、放料
PCBA 定位方式上下智能定位,底部5點支撐配合V字型卡槽固定PCBA,PCBA可沿X方向自由調整,同時外配萬能夾具
溫度控制方式K 型熱電偶、閉環控制+8 段溫控編程設定
溫度控制精度±2 度
適用晶片2×2~80×80mm
PCB 尺寸22×22~370×390mm
氣源接入方式內置真空泵,無需外接氣源
晶片吸取方式真空吸筆+鑷子
承重晶片5~200g(特殊規格可定制)
適用最晶片間距0.1mm
存儲曲線數量5000 組
外置測溫端口1 個,可擴展
外型尺寸L500×W600×H650mm
機器重量40kg

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