產品規格
| 型號 | FT-MLX560C |
| 基板尺寸 | 20×20 mm ~ 550×500 mm |
| 基板厚度 | 0.5 mm ~ 4 mm |
| 適用晶片 | 1×1 mm ~ 70×70 mm，最重80 g |
| 貼裝精度 | ±0.05 mm |
| 最小間距 | 0.15 mm |
| 熱風頭 | 上部熱風頭1200 W，獨立第三溫區1000 W |
| 底部加熱器 | 3600 W |
| 輸入電源 | AC 220V 5.8 KW |
| 外型尺寸 | L720×W705×H860 mm |
| 重量 | 70 kg |
BGA返修台 FT-MLX560C
- 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能。
- 上部、下部、底部三個溫區獨立加熱，加熱時間和溫度即時在觸控式螢幕上顯示。
- 移動式底部溫區，PCB夾具可X、Y軸微調，最大板可達550×500mm。
- 彩色光學對位系統可X、Y向自動移動，具分光、放大和微調功能。
- 內置真空泵，最大真空吸力可達80g。吸嘴可自動識別貼裝高度及360°旋轉。
- 8段升降溫+8段恒溫控制，海量存儲溫度曲線，在觸控螢幕上可進行曲線分析。
