全自動錫膏印刷機 ASE

貨號: ASE 分類: 標籤:
  • 鋼網定位系統:大小鋼網通用,具有良好而廣泛的適用性。自動鋼網定位系統,節省換線時間,提升整體效率。
  • 圖像及光路系統:採用均勻的環形和高亮度的同軸光,先進的上下視覺匹配系統。全方位的光源補償,可識別各類型的Mark點,適應鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫,FPC等各種顏色不同的板,確保機器高精度對位。
  • 清洗系統:自動有效的鋼網清潔系統,乾洗、濕洗、真空洗三種方式可自由組合。CCD部分和清洗部分分離設計,當CCD工作時,CCD獨立移動,降低伺服馬達的負載和運動沖量,提高精度及速度和使用壽命。自上而下的噴淋系統,噴淋均勻。軟體功能可以控制酒精與鋼網紙的用量,有效節省更多耗材。真空清洗匹配專用風機,強力有效。
  • 平台校正系統:三軸連動具有超高的動態特性,可快速實現PCB板的厚度調節,不同厚度的PCB板的PIN針頂升高度調節。
  • PCB運輸及定位系統:採取獨特的皮帶傳動系統,有效防止卡板掉板。可編碼馬達控制運輸速度,停板位置精準。左右進出板方向可自由選擇。採取柔性側夾及真空吸腔,有效夾緊PCB保證PCB各鋼網之間完全平整接觸。
  • 操作系統:採用Windows XP簡單易學易用的操作界面,具有良好的人機對話功能,做程序文件具有教學及導航功能,每步都有提示方便所有操作人員快速熟悉,選單中英文一鍵切換。具有操作日誌、故障分析診斷等功能。

產品規格

型號ASE
網框尺寸370×370mm~737×737mm
網框厚度25~40mm
PCB尺寸50×50mm~400×340mm
PCB厚度0.4~6mm
PCB翹曲度<1%
傳送速度900±40mm
傳送方向左->右 或 右->左
傳輸速度最高1500mm/s
PCB定位支撐方式:磁性頂針、可調節頂升平台、等高塊
夾緊方式:邊夾、真空吸嘴、自動伸縮Z向壓板
印刷頭2個獨立的直聯式馬達驅動印刷頭
刮刀速度6~200mm/sec 馬達控制
刮刀壓力0~15kg
刮刀角度60°、55°、45°
鋼網分離速度0.1~20mm/sec
清洗方式乾、濕、抽真空
工作台調整範圍X:±10mm Y:±10mm θ:±2°
CCD FOV視野區域8×6mm
錫膏檢測2D檢測
重複定位精度±0.01mm
印刷精度±0.025mm
印刷週期<7s
換線時間<5min
使用空氣4.5~6kg/cm2
電源AC 220V,50/60Hz,3KW
機器尺寸L1220×W1335×H1500mm
機器重量1000kg

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