| 參數 | Specification | 參數 | Specification |
| Chamber material | 鋁合金6061 | | |
| Heating plate dimension | 210mmx230mm x5mm,MERSEN半導體用的石墨材質 | 工藝氣路（標配） | 1條氮氣氣路，拋光不鏽鋼管道，配質量流量計點電磁閥控制，最大流量20slm；1條甲酸氣路，拋光不鏽鋼管道，配質量流量計與電磁閥控制，甲函液面監控，使用氮氣載氣，最大流量10sim |
| 加熱板上方空間高度 | 100mm | 冷卻氣路 | 1條冷卻氣路，拋光不鏽鋼管道，冷卻控制閥，最大流量900slm |
| 熱電偶配置 | K型，1路控溫，2路測溫（可自由移動），1路過溫安全保護，共4路 | 工藝觀察窗 | 位於腔室頂蓋上方 |
| 加熱控制 | 8x750W 紅外石英加熱燈陣列，PID控溫精度 ±0.5°C | 真空泵 | 乾式真空泵，法蘭接口KF25 |
| 冷卻控制 | 雙向氮氣冷卻噴嘴陣列，位於加熱板下方 | 腔室真空度 | 優於5Pa，皮拉尼真空規測量 |
| 最高加熱溫度 | 450°C | 控制系統 | 工控機+PLC控制系統，Windows圖形化操作界面支持自動和手動操作 |
| 加熱板溫度均勻性 | 優於 1.5%（加熱板邊緣15mm區域除外） | | 配有適合設備的循環冷水機 |
| 最大升溫速率 | 不低於3°C/s | 設備尺寸 | 寬1220mm×深1130mm×高1600mm（含顯示屏和鍵鼠托盤），205kg（不含泵） |
| 區間平均降溫速率 | 不低於1.5°C/s（從450°C至80°C區間） | Power Supply | AC380V,3P+N+PE,50Hz, 8.5kW (含真空泵) |
