真空共晶焊爐VSR-20

SKU: VSR-20-2 Category: Tags: , , Brand:

設備功能及應用

主要用於高功率晶片與基底基板的高可靠性的無空洞釬焊,如半導體雷射、射頻/微波模組、功率晶片封裝等,採用真空、惰性、還原氣氛來優化焊接品質。

產品特點

  • 快速精確的溫度控制(±0.5℃)
  • 優異的焊接質量,空洞率2%以下
  • 優異的溫度均勻性(±2%)
  • 適合低溫焊料的甲酸去氧化
  • 精確的製程氣體流量控制
  • 加熱板和工件夾具的一體化設計
  • 簡單直覺的操作介面

Specification

Heating plate dimension290mm×350mm×6mm
工作區域高度100mm
加熱系統最高溫度450℃
控溫精度± 0.5℃
Temp. uniformity優於± 2%(不含加熱板邊緣20mm區域
最大升溫速度3℃/s
最大降溫速度0.85℃/s
工藝氣路質量流量計(MFC)控制並配有電磁閥
腔室真空Pirani真空計,0.05mbar,乾式真空幫浦
控制系統Windows工控機+PLC控制,支援MES連接
選用功能助焊劑模組、正壓能力、頂部加熱、掃碼槍等
供電要求AC380V,50/60Hz,16kW