| 參數 | Specification | 參數 | Specification |
| Chamber material | 鋁合金6061 | | |
| Heating plate dimension | 680mmx530mmx10mm,MERSEN半導體用的石墨材質 | 工藝氣路（標配） | 1條氮氣氣路，拋光不鏽鋼管道，配品質流量計與電磁閥控 制，最大流量150slm; 1條甲酸氣路，拋光不鏽鋼管道，配 品質流量計與電磁閥控制，甲酸液面監控，使用氮氣載氣，最大流量80slm |
| 加熱板上方空間高度 | 250mm | 冷卻氣路 | 1條冷卻氣路，拋光不鏽鋼管道，冷卻控制閥，最大流量1500slm |
| 熱電偶配置 | K型，1路上過溫安全保護，1路上控溫，1路下過溫 安全保護，1路下控溫，2路下測溫（可自由移動），共6路 | 工藝觀察窗 | 位於腔室頂蓋上方 |
| 加熱控制 | 上加熱14×1600W 紅外石英加熱燈陣列;下加熱19×2000W，PID控溫精度±0.5°C | 真空泵 | 乾式真空泵，法蘭接口KF40 |
| 冷卻控制 | 雙向氮氣冷卻噴嘴陣列，位於加熱板下方 | 腔室真空度 | 優於5Pa，皮拉尼真空規測量 |
| 最高加熱溫度 | 450°C | 控制系統 | 工控機+PLC控制系統，Windows圖形化操作界面,支持自動和手動操作 |
| 加熱板溫度均勻性 | 優於±2%（加熱板邊緣50mm區域除外） | 配有適合設備的循環冷水機 |
| 最大升溫速率 | 不低於2°C/s | 設備尺寸 | 寬1775mm×深1450mm×高1550mm（含顯示屏和鍵鼠托盤），550kg（不含泵） |
| 區間平均降溫速率 | 不低於1.5°C/s（從450°C至80°C區間） | Power Supply | AC380V,3P+N+PE,50Hz, 66kW (含真空泵) |
