清洗動作流程
- 第一步：通過蓋板倉和取放蓋板機械手將產品所對應的蓋板取出放入清洗槍
- 第二步：產品和載具經過滾輪線留到清洗腔底部
- 第三步：頂升負壓元件將產品和載具從滾輪線頂到清洗腔內的清洗區域，配合蓋板壓住產品準備清洗
- 第四步：清洗產品，清洗槍X軸模組運動，抽風機工作從負壓口抽塵
- 第五步：頂升負壓元件下降將產品和載具從清洗腔內的清洗區域放到滾輪線流出清洗機
CO2多相流乾法清洗機
- 功能：適合清洗Wafer、芯片、Sensor、光學鏡片、稜鏡、PCBA、FPC、光纖
- 清洗能力 : 最小清除Particle尺寸0.1um 、清洗良率達到99%
離線設備組成
- 採用料盒上下料、人員整盒取放
- 上下料模組可拆卸，方便後續連線
LCO2控制模塊分析
優勢
- 兼容多種來料方式
- 整個高壓CO2管路採用全液態方式，相比於其他友商採用氣態到液態的方式，設備尺寸可以大幅縮小
