自動片式射頻等離子清洗機RPD-5

SKU: RPB-5 Category: Tags: , ,

設備功能及應用

主要用於晶片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝製程前的清洗和表面活化,有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物,提高界面黏接和鍵合性能,大幅優化封裝良率。配置高效的引線框架或基板自動上下料系統,該設備具有清洗週期短和均勻性好等特點,尤其適用於對清洗效果要求非常高的批量生產應用。

產品特點

  • 增強的表面處理效果
  • 產品清洗均勻性好且一致性高
  • 高產能(5軌道450片/小時)
  • 料盒式上下料,片式清洗
  • 引線框架自動上下料設計(標準4軌道/最多5軌道)
  • 軌道寬度可快速自動調節
  • 特有的腔室底部氣冷設計
  • 製程流程智慧化操作與顯示
  • 基於工控機的觸控螢幕控制系統  

Specification

等離子頻率13.56MHz
等離子功率標準600W  (可選1000W)
電極冷卻氣冷,位於腔室底部
軌道數量標配4軌道(數量可定制,最多5軌道)
軌道寬度30-60mm(5軌道),30-80mm(4軌道),大於80mm(1-3軌道),
可快速自動調節
UPH450片(5軌道模式)
腔內尺寸W280mm✕D440mm✕H55mm
質量流量計標配2個,流量100sccm / MFC
真空規皮拉尼規或電容薄膜規
真空幫浦內置,抽速≥50m 3 /h
控制系統Windows觸控螢幕工控機+PLC控制,支援手動和自動操作,
支援製程程式編輯/儲存/運行,支援製程資料自動記錄和顯示,支援連接MES系統
外尺寸W1800mm✕D1080mm✕H1500mm(不含三色燈)
Weight約700kg
Power SupplyAC380V, 3P+N+PE, 50Hz, 4kW