全自動共晶機ND5000

設備功能及應用

設備可應用於大功率LED高速共晶，能夠提供有效的惰性氣體保護環境。使用中轉台和取片臂設計，滿足高精度的貼裝需求。

產品特點

• 高速高精度共晶，UPH可達5K
• 冷取熱貼工藝，實現精確的貼合力和溫度控制
• 支持惰性氣體保護的貼合環境
• 支持多物料自動上下料：晶圓，華夫盒，彈匣
• 貼裝壓力30g-1000g
• 貼裝精度：±15µm@3sigma
• 支持SECS/GEMStandard