Specification
| 微波功率 | 2.45 GHz,100-1000W |
| 載台尺寸 | Φ300mm |
| 腔體材質 | 航空級鋁合金 |
| 氣路系統 | 標配2路MFC,更多需求可客製 |
| 真空規 | Pirani真空規 |
| 真空幫浦 | 乾泵或油泵可選 |
| 腔體真空度 | 優於5Pa |
| 製程溫度 | 30-150°C可調 |
| 載台高度調整範圍 | 150~380mm (載台與法拉第網間距) |
| 去膠速率 | Max 100nm/min (依產品及製程) |
| 控制系統 | 工業電腦控制 |
| Power Supply | 380V,50/60Hz |
設備功能及應用
主要用於光阻和聚醯亞胺光阻(PI)的去除,有機物去除,基片表面等離子改性,具有無損傷和快速去膠的特性。
產品特點
| 微波功率 | 2.45 GHz,100-1000W |
| 載台尺寸 | Φ300mm |
| 腔體材質 | 航空級鋁合金 |
| 氣路系統 | 標配2路MFC,更多需求可客製 |
| 真空規 | Pirani真空規 |
| 真空幫浦 | 乾泵或油泵可選 |
| 腔體真空度 | 優於5Pa |
| 製程溫度 | 30-150°C可調 |
| 載台高度調整範圍 | 150~380mm (載台與法拉第網間距) |
| 去膠速率 | Max 100nm/min (依產品及製程) |
| 控制系統 | 工業電腦控制 |
| Power Supply | 380V,50/60Hz |