MFM2000+EFEM全自動4&6吋晶圓級封裝測試機

技術亮點

• 無需人工介入的全自動晶圓級封測設備
• 高精密機械手晶圓傳送、極優異的性價比
• 標準測試 WPH=15
• 精密定位控制技術，剪切高度精度:±1um
• 系統測量精度:±0.1%FS

應用功能

應用於晶圓級封裝的晶圓表面Gold Bump、Cu Pillar、Solder Ball、Au Bump、RDL Line等剪切力(或拉拔力)測試.

Application

4&6寸晶圓級封裝