Grinder & Polisher HA-P20G-2

  • 研磨可去除樣品表面的變質層,並且使材料表面更加平整光滑。
  • 研磨可分為兩個過程:粗磨及細磨,粗磨主要目的為磨平切割後所殘留的毛邊及不平整處,細磨則可獲得較小變形度的表面。
  • 拋光的原理如同研磨,透過更細的研磨顆粒,將樣品表面拋成鏡面,以利顯微鏡反光,方便金相組織觀察。
  • 互換式研磨頭A、B及C。
  • 研磨盤及頭部轉速可調整。
  • 多元盤面應用。
  • 可搭配鑽石盤(選配)最佳化研磨平整度。
  • 可與滴瓶機構連動(選配)。

Specification

ModelHA-P20G-2HA-P25G-2
盤面尺寸8″10″
盤面數量22
研磨方式A個別施壓
B個別施壓及定吋功能
C中心施壓及定吋功能
A個別施壓
B個別施壓及定吋功能
C中心施壓及定吋功能
樣品數量A/B:3或5,C:3或4A/B:3或5,C:3或4
樣品尺寸A/B:Ø25/Ø32/Ø40
C:Ø15~Ø32,Ø20~Ø40
A/B:Ø25/Ø32/Ø40
C:Ø15~Ø32,Ø20~Ø40
盤面功率400W400W
盤面轉速1~600rpm1~600rpm
頭部功率50W50W
頭部轉速10~170rpm10~170rpm
Time Setup最大99:59最大99:59
DimensionW880×D650×H680mmW880×D650×H680mm
Weight96kg98kg

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