Offline PCBA AOI FT-VL-900D

SKU: FT-VT-880 Category: Tags: , ,
  • 應用在SMT/DIP生產線製程的離線式高效能檢測設備,設置在錫膏印刷後、爐前及爐後多個檢測位置,一機多用。
  • 根據CAD資料自動搜索元件庫完成自動化編程。
  • 拼板與多mark,含Bad mark功能。
  • 可同時檢測多種型號板種,相機自動識別Mark點,Barcode與OCV(文字),跟據識別結果自動調用相關程序。
  • 獨有試產模式,可產生白光圖像(如日常顯微鏡之圖像),以便檢討銅泊位設計等。
  • 可有效檢測金板黑Pad(Black Pad)。
  • 可有效檢測PCB PCB板分層/起泡(Delamination)。
  • 可根據PCB厚度調節頂針高度,可記於編程內。
  • 特徵向量分析,IPC標準完美結合,穩定的0201檢測能力。
  • SPC與AOI無縫連接,隨時瞭解和分析品質。
  • 高精度全彩色視覺,識別部件的顏色變化,電路板彎曲自動補償。
  • 簡潔的GUI操作介面針對待測零件自動統計圖像誤差。
  • 智能演算法,無需人工干預,編程速度快,檢出率高,直通率高,誤報低。
  • 靈活移動的維修站和SPC查詢終端,方便進行工藝分析與品質改善。
  • 在離線之間無差異化的高效離線編程。

Specification

ModelFT-VT-880
適用製程SMT錫膏印刷後,SMT回流焊前/後,DIP波峰焊前/後
編程模式手動編寫、自動編寫、CAD資料導入自動對應元件庫
檢測類型錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量資料輸出等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等
計算方法向量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等
檢測模式覆蓋整個電路板的優化檢測技術,拼板和多mark,含Bad mark功能
SPC統計功能全程記錄測試資料並進行統計和分析,任何區域都可查看生產狀況和品質分析
零件角度支持0~359°旋轉,最小1°角距
最小零件01005 chip、0.3 pitch IC
Camera全彩色高速工業數位相機,德國500萬像素相機
鏡頭解析度10um/15um/18um/20um/25um,特殊應用時可訂製
Light Source環形立體多通道彩光,視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR
CPUIntel i7 3.40GHz
GPUNVIDIA 4GB
RAM16GB
HDD256GB固態硬碟+1TB機械硬碟
OSWin 8.1 64bit
Monitor22吋,16:10
運送和檢測方式人工取放板,Y 伺服電機移動 PCB,X 伺服電機驅動相機取圖
PCB Size20×20mm~450×330mm,特殊應用時可訂製
Board Thickness0.3~5.0mm
PCB重量Max:3kg
PCB板邊3mm,特殊應用時可訂製
PCB彎曲度<5mm或PCB對角線長度的3%
PCB零件高度Top:35mm,Bottom:75mm,可調節,特殊應用時可訂製
XY驅動系統AC 伺服電機,精密研磨滾珠絲杆
XY移動速度Max:1030mm/s
XY定位精度≤8um
PCB離地高度820±20mm
設備尺寸L900×W1100×H1400 mm
Weight420kg
Power SupplyAC220V,50/60Hz,1.2KW
氣壓要求NO
設備通訊NO
設備安規符合CE安全標準
環境溫濕度10~35℃,35~80% RH(無結露)
Optional維修站系統,離線編程系統,SPC伺服器系統,條碼識別系統

You may also like…