Specification
| Model | FT-VT-880 |
| 適用製程 | SMT錫膏印刷後，SMT回流焊前/後，DIP波峰焊前/後 |
| 編程模式 | 手動編寫、自動編寫、CAD資料導入自動對應元件庫 |
| 檢測類型 | 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等 零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、XYθ偏移量資料輸出等 焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等 |
| 計算方法 | 向量分析、彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等 |
| 檢測模式 | 覆蓋整個電路板的優化檢測技術，拼板和多mark，含Bad mark功能 |
| SPC統計功能 | 全程記錄測試資料並進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析 |
| 零件角度 | 支持0~359°旋轉，最小1°角距 |
| 最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC |
| Camera | 全彩色高速工業數位相機，德國500萬像素相機 |
| 鏡頭解析度 | 10um/15um/18um/20um/25um，特殊應用時可訂製 |
| Light Source | 環形立體多通道彩光，視應用選擇RGB/RGBW/RGBR/RWBR |
| CPU | Intel i7 3.40GHz |
| GPU | NVIDIA 4GB |
| RAM | 16GB |
| HDD | 256GB固態硬碟+1TB機械硬碟 |
| OS | Win 8.1 64bit |
| Monitor | 22吋，16:10 |
| 運送和檢測方式 | 人工取放板，Y 伺服電機移動 PCB，X 伺服電機驅動相機取圖 |
| PCB Size | 20×20mm~450×330mm，特殊應用時可訂製 |
| Board Thickness | 0.3~5.0mm |
| PCB重量 | Max：3kg |
| PCB板邊 | 3mm，特殊應用時可訂製 |
| PCB彎曲度 | ＜5mm或PCB對角線長度的3% |
| PCB零件高度 | Top：35mm，Bottom：75mm，可調節，特殊應用時可訂製 |
| XY驅動系統 | AC 伺服電機，精密研磨滾珠絲杆 |
| XY移動速度 | Max：1030mm/s |
| XY定位精度 | ≤8um |
| PCB離地高度 | 820±20mm |
| 設備尺寸 | L900×W1100×H1400 mm |
| Weight | 420kg |
| Power Supply | AC220V，50/60Hz，1.2KW |
| 氣壓要求 | NO |
| 設備通訊 | NO |
| 設備安規 | 符合CE安全標準 |
| 環境溫濕度 | 10~35℃，35~80％ RH（無結露） |
| Optional | 維修站系統，離線編程系統，SPC伺服器系統，條碼識別系統 |
