Specification
| Model | FT-MLX500C |
| Maximum P.C.B. dimension | 20×20 mm ~ 550×500 mm |
| 基板厚度 | 0.5 mm ~ 4 mm |
| 適用晶片 | 1×1 mm ~ 70×70 mm |
| 最重晶片 | 80 g |
| 定位方式 | 夾具 |
| 貼裝精度 | ±0.05 mm |
| 最小間距 | 0.15 mm |
| 上熱風頭 | 1200 W |
| 下熱風頭 | 800 W |
| 底部加熱器 | 3600 W |
BGA Rework Station FT-MLX500C
- 熱風頭和貼裝頭一體化設計，對位、貼裝、焊接自動完成。
- 上部、下部、底部三個溫區獨立加熱，加熱時間和溫度即時在觸控式螢幕上顯示。
- 光學系統可X、Y向自動移動，方便貼裝操作。
- 移動式底部溫區可左右移動10cm，PCB夾具可X、Y軸微調，最大板可達550×500mm。
- 強力橫流風扇製冷，降溫迅速可靠。
- 彩色光學對位系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦，選單操作功能。
- 嵌入式工控電腦，PLC控制，即時溫度曲線顯示，可對測溫曲線分析與歷史保存曲線加以對比。
- 8段升降溫+8段恆溫控制，海量存儲溫度曲線，在觸控式螢幕上即可進行曲線分析。
- 吸嘴可自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小範圍。
- 可自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料。
- 內置真空泵，最大真空吸力可達80g。
- 合金熱風噴嘴，保證耐用性、熱風回流穩定，可360度任意角度定位。
