Encapsulation Resin

  • Brand:Electrolube 易力高
  • 封裝樹脂設計用來保護PCB板及其電子器件,可將其與周邊惡劣環境比如:濕氣、震動、冷熱或外力衝擊等其它汙染源隔離開來。性能優良的樹脂固化後,能實現對整個封裝器件的保護,使其在最惡劣的環境下也能穩定工作。
  • Electrolube灌封膠涵蓋環氧樹脂、聚氨酯樹脂、矽膠等體系,能滿足行業內大多數的常規封裝保護要求,在硬度、黏度、固化時間、電氣性能及熱性能方面,提供靈活多變的選項。

Specification

矽膠

  • 操作溫度範圍廣
  • 極佳的耐高溫性能
  • 極佳的柔韌性
  • 有光學透明性產品
Model混合體系顏色固化體系密度
(g/ml)
導熱係數
(W/m.K)
Temperature Range
(℃)
SC2001深灰色1.40.6-50 to +120
SC2003深灰色1.60.8-60 to +200
SC3001光學透明1.040.2-60 to +200

聚氨酯樹脂

  • 低溫仍具有良好柔韌性
  • 適宜精密元器件的封裝
  • 可選的樹脂硬度範圍廣
  • 極佳的耐水性
Model混合體系顏色固化體系密度
(g/ml)
導熱係數
(W/m.K)
Temperature Range
(℃)
UR5041Black1.180.25-60 to +125
UR5048黃色透明0.950.2-60 to +100
UR5044深藍色1.490.25-70 to +120
UR5528Black1.070.25-50 to +125
UR5562水白透明1.020.2-40 to +120
UR5633Black1.651.24-50 to +125
UR5604Black1.540.45-40 to +130
UR5547Black1.60.65-50 to +120

環氧樹脂

  • 堅固的封裝體系
  • 施工便捷
  • 熱膨脹係數低
  • 耐濕氣及化學品性能佳
Model混合體系顏色固化體系密度
(g/ml)
導熱係數
(W/m.K)
溫度範圍(℃)
ER2188Black1.690.91-40 to +120
ER2220灰色2.221.54-40 to +130
ER2221Black1.881.2-40 to +150
ER2183Black1.951.1-40 to +130
ER2218Black1.160.28-50 to +150
ER1426水白透明1.050.2-40 to +120
ER1450白色1.10.2-50 to +130
ER1122黃色透明1.050.2-40 to +120

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