Specification
| Model | CYG-DB1200 |
| UPH | ≤5K（依據晶片尺寸、點膠制程、取放制程參數而異） |
| 邦頭數量 | 1個 |
| 取放頭數量 | 1個 |
| 晶片尺寸 | 0.75×0.75mm~25×25mm |
| 晶片厚度 | 75~700um |
| 載板尺寸 | 最大300×100mm |
| 載板厚度 | 0.5mm |
| 貼片精度 | XY±20um(3σ)，θ±0.5° |
| 晶圓MappingFile格式 | 支援標準晶圓地圖格式 |
| 點膠方式 | 支援畫膠功能、可選畫膠路徑 |
| 圖像識別精度 | 5um |
| 視覺光源 | 256灰階 |
| 布針方式 | 單針或多針 |
| 邦頭旋轉範圍 | ±45° |
| 邦頭取放力控 | 50~3000g |
| 邦頭取放力控精度 | ±10% |
| 邦頭貼片力控 | 50~3000g |
| 邦頭貼片力控精度 | ±10% |
| 邦頭視覺 | 2.4×3.2mm |
| 晶圓尺寸 | 12吋（可選8吋） |
| 晶圓上下料 | 全自動上下料（12吋晶圓提籃供料） |
| Weight | 約2500kg |
