Manual Wire Bonders - Ball Bond

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  • 手動球焊機,功能多樣,可用於制程開發、生產、科研, 並可對製造過程提供更多支持,適用於混合電路/MCM 多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種球形焊接應用。
  • 球焊機是研究開發和小批量生產的理想選擇,採用了獨特的工藝。為單點載帶自動焊接、球凸點,以及標準的球形焊接增加了加工的靈活性和多功能性。
  • 半自動和手動操作模式,單獨的焊接參數控制和寬泛的線 徑範圍,使它成為各種應用程序的理想選擇。它可編寫獨特焊接程序,以及保存和存儲不同的焊接程序的功能。
  • 內置可編程負極電子打火系統(N.E.F.O.)系統對球尺寸 大小和一致性進行精細控制。

Specification

XY TABLE

可焊區域

152 mm x 152 mm (6″x 6″)

焊接深度

143 mm (5.6″)

工作檯總運動

140 mm (5.5″)

精密工作檯運動

14 mm(0.55″)

多功能鼠標比例

6:1

Z 向運動系統

直流伺服/LVDT 控制

Z 向行程

9.1 mm(360mil)
12.5 mm(500mil)Deep access

超聲波系統

高頻 60 kHz 換能桿
PLL 鎖相環超聲波發生器

 

參數
低檔超聲波功率1.3 W
高檔超聲波功率2.5 W
焊接時間10-100毫秒/ 10 – 1000毫秒
焊接壓力10-160 gr
進線角度30°,38°,45° 可選90°

・連續針焊

・金帶

金帶可選30°,38°,45°

溫度控制器 最高250°C±5°C

 

處理能力
直徑範圍金線:18到76 µm(0.7到3mil)
線軸50.8 mm(2”)

 

配套設施要求
Power Supply100–120/220–240V + 10%

50/60 Hz,最大250 VA

Dimension680 mm(27″)寬x700 mm(27.5″)深x530 mm(21″)高
重量(主機部分)運輸重量:55 kg(122磅)淨重:31 kg(69磅)

 

選配件
顯微鏡深腔工具箱
可視化系統微型加熱器 (由PWR插座供電)
線夾模擬套裝
目標指示燈: 目標光斑(0.5 mm綠圓點)

其他外部光源: 目標光斑、環形光源、其它光源

工作台: 固定式、旋轉式、冷式、加熱式、

萬能式、可調高度、磁力式、電動式、手動式等按客戶要求定制的工作台。