技術亮點
- 行業領先的無需人工介入的全自動晶圓級封測設備
- 業界領先的，可7×24小時無故障、不降低WPH地連續自動測試設備
- 行業領先的測試產能，標準測試WPH=25
- 行業獨家的Slot Recipe功能，標準測試PPH=25
- 行業頂尖的精密微定位控制技術，剪切高度精度:±1um/±0.5um
- 行業頂尖的動態精密傳感器技術，系統測量精度:±0.1%FS/±0.05%FS
ABT2000W全自動8&12吋晶圓級封裝測試機
ABT2000W提供了行業內超先進和高可靠的全自動晶圓級封裝測試方案，採用行業內尖端動態力學測試技術、高度集成化的自動控制技術和先進的智能圖像識別定位技術，可用於8&12寸晶圓，提供完全無人化的高精度、高效率測量系統。
應用功能
- 8&12寸晶圓級先進封裝行業，如:BUMPING、WLCSP、FO、TSV等先進封裝
- 滿足晶圓表面Gold Bump、Cu Pillar、Solder Ball、Au Bump、RDL Line等剪切力(或拉拔力)測試
- 檢驗晶圓表面Bump/Ball/Pillar強度及測試後的Autograding