多功能貼片機ND1800MCM

設備功能及應用

• 貼裝工藝：點膠/蘸膠/UV膠貼片、共晶貼片、倒裝貼片等
• 典型應用：光通信、射頻/微波模塊、半導體雷射器、MEMS、雷射雷達、軍工、航空航天、醫療健康等

產品特點

• 貼片通用全自動平台，支持全自動、半自動、手動工作模式
• 支持多物料自動上料：晶圓、Gelpak(凝膠盒)、華夫盒、編帶、彈匣等
• 支持點膠、刮膠、蘸膠、倒裝貼片、UV固化、共晶等工藝
• 貼合力範圍5g-2000g
• 高精度模式:±5µm@3sigma
• 支持自動更換吸嘴
• 支持SECS/GEMStandard