BGA植球氮氣迴焊爐VT-960SII

是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用於伺服器、PC主機板、平板電腦、智慧終端上的各種類型BGA晶元植球後錫球回焊以及三明治主機板迴流焊接。

特點:

  • 上下兩部分加熱模塊,靈活調試任意焊接溫度曲線
  • 上下加熱溫控閉環控制
  • 加熱和冷卻腔體獨立區分
  • 絲桿導軌傳送裝置,托盤自動平穩輸送BGA
  • 氮氣充入及工藝排廢系統

Specification

目錄參數
設備加熱能力≥400°C(爐膛內實際溫度)
Heating Method1.可以獨立設置回流腔上下部溫區溫度與氮氣流量。

2.上部溫區採用熱風加熱,下部溫區採用紅外加熱。

殘氧量與均勻性1.迴流腔配置殘氧量分析儀(氮氣分析儀為選購功能)

2.氮氣流量可調節,可數顯

3.殘氧量可達4.5%以下

升溫斜率≥2°C/s
冷卻斜率-2~-1°C/s;
爐膛溫度均勻性產品加工區域溫度偏差±5°C
良率≥95%(排除非設備原因)無錫球冷焊、連錫、焊盤氧化、物料本體燙傷不良
空洞不良X-ray檢測錫球空洞不良(空洞標準≥錫球本體面積30%記為不良)≤2%
Power11kW