金手指貼膠機 HSWORD-001
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金手指貼膠機 HSWORD-001

SKU: HSWORD-001 Category: Tags: , ,
  • 頂升動作平緩，PCB無跳動等異常，PCB底部有足夠支撐，貼裝不變形。支撐結構滿足不同尺寸PCB板的快速更換。
  • 自動上下料，預留通訊介面，可實現信號通訊。
  • 貼頭可實現90度旋轉，滿足0°、90°黃金指保護膠貼付（以導軌送料方向為基準），可滿足黃金指距邊最小距離≥5mm的PCB板貼付。貼合後有回壓功能，確保膠紙完整貼合。
  • 在線手動編程，貼裝座標可手動輸入或CAD導入（CAD可在線或離線生成），貼裝資料可保存，產品切換時可調用。
  • 設備有防護裝置、急停裝置、超載及漏電流保護設備。

Specification

ModelHSWORD-001
PCB Size長度50~500mm，寬度100~500mm，厚度1~5mm
膠紙類型耐熱膠，卷狀（卷芯3inch，外徑≤160mm）
膠紙尺寸長度≥20mm，寬度4.0mm～15.0mm
貼合效率L=110mm：單條貼合時間 3.5s
L=178mm：單條貼合時間 4.1s
良率精度良率≥99.5%，貼合精度±0.5mm，角度精度±1°，重複精度±0.2mm
外形尺寸W2200mm×D1150mm×H1780mm
電力規格AC 220V/50Hz, 2KW
Air Pressure0.6~0.8Mpa
貼頭數量2個/台（可實現90度旋轉）
導軌類型導軌寬度可自動調整，100~500mm可調
導軌高度工作面距地面920mm±50mm