Specification
| Model | AI-300 |
| 檢測方式 | 可任意切換2D穿透檢查方式 / 3D斷層檢查 |
| X-Y軸 | 最大樣品尺寸510×460mm |
| 組件高度 | 基板上下25mm |
| 光管種類 | Micro Focus 密閉光源（密閉型） |
| 光管電壓 | 20～100kV / 0.2mA |
| 光管電流 | 200μm |
| 聚焦尺寸 | 5μm |
| Output Power | 20W |
| 檢測對象元件 | IGBT、BGA/CSP、通孔元件、QFN/POP、SOP/QFP、PLCC… |
| 基板厚度 | 錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞… |
| 可視檢測範圍 | 50×50～510×460mm |
| 檢查分解能 | 3D時：12μm、25μm 2D時：5μm、12μm、25μm |
| 檢測速度 | 25cm²/sec～3.2cm²/sec |
| X射線洩漏量 | 1μSv/h以下，符合國際標準 |
| 電腦 | 27吋LCD，Intel i5 10500處理器，512GB硬碟，16G記憶體 |
| 控制OS | Microsoft Windows 10 professional |
| Power Supply | AC220V 3KVA |
| 設備尺寸 | L1680×W1500×H1600mm |
| Weight | 2,200kg |
