BGA除錫機 VT-660L

貨號: VT-660L 分類: 標籤: , ,
  • 廠牌:VTTECH
  • VT-660L是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除,適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類晶片。。
  • 全自動一鍵式操作,簡單易用。
  • 非接觸式除錫,對PAD零損害。
  • 開發任意溫度曲線,滿足不同BGA器件工藝要求。
  • 獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫。
  • 分級權限管理,預防任意修改參數設置。
  • 除錫角度程式自動控制,靈活調節。
  • 獨特的器件固定載具,支援金屬BGA類大熱容量器件除錫。
  • 除錫完成,晶片自動彈出。支持MES無縫對接。