高精密定量研磨機SemiPOL

SemiPOL 能夠對各種材料（積體電路、半導體晶片、光學元件和光纖、岩相、精密金屬件等）進行精確的研磨拋光，從而進行微觀（SEM、FIB、TEM 等）分析。目標精度可至微米級，主要用作平行研磨拋光，定量減薄，連續切片等精密應用，結合更多附件和夾具，使複雜異形件面的研磨拋光更容易，更便捷。

實時監控材料去除量，或量化設定材料磨削量。伺服驅動電機控制定位頭轉動速度和擺動幅度，提高研磨拋光的平面度、光潔度。

• 研磨盤尺寸：8“（Φ203mm）或10”（Φ254mm），平面度<2μm
• 研磨盤轉速：0–350rpm，可正轉/反轉;
• 最大磨削量 10mm，解析度 1μm，穩定精度±2μm
• 可保存 16 組常用的磨拋工藝參數
• 內置自動感溫冷卻風扇，降低故障率，提升工作壽命
• 大口徑側排式出水，不容易堵塞及排水迅速
• 可插拔式龍頭設計，方便盤內的清洗及維護
• 尺寸：430x650x550mm
• 重量：57Kg