高產能射頻等離子清洗機RPB-170

貨號: RPB-170 分類: 標籤: , ,

設備功能及應用

主要用於晶片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝製程前的清洗和表面活化,有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物,提高界面黏接和鍵合性能,大幅優化封裝良率。配置大容量腔室和先進的電極及結構設計,在高效率生產的同時確保了良好的清洗均勻性。

產品特點

  • 最多可裝載16個彈夾
  • 先進的電極設計確保高均勻性
  • 優異的清洗效果以及可靠的性能
  • 佔地面積小的真空幫浦內建設計
  • 具有超強真空性能的真空幫浦機組
  • 易用的圖形化操作介面

產品規格

等離子頻率13.56MHz
等離子功率1000瓦
電極水平或垂直設計可選
腔內尺寸W580mm✕D580mm✕H530mm  (約170L)
腔室容量最多16個料盒
真空幫浦初級泵+增壓泵,抽速不低於300m 3 /h
腔室真空優於5Pa
真空規皮拉尼規或電容薄膜規
質量流量計標配1個(最多可選3個),流量100sccm
控制系統Windows觸控螢幕工控機+PLC控制,支援手動和自動操作,支援製程程式編輯/儲存/運行,支援製程資料自動記錄和顯示,支援連接MES系統
外形尺寸W1000mm✕D1000mm✕H1850mm(不含三色燈)
重量約600kg
電源380V,3P+N+PE,50Hz,6kW