拋光墊

F系列：聚氨酯發泡拋光墊，為矽晶圓、GaN、LCD、玻璃、減薄而開發的內添物型拋光墊，提供特殊的內添物與氣孔讓被拋工件能夠快速且均勻切削，搭配相對應拋光液使用。
M系列：化纖維型拋光墊，主要用於半導體、矽晶圓、光學玻璃、化合晶片等具備纖維的載體，能提供較高的平整度及耐磨性，可達到快速且均勻的切削率。
Q系列：聚氨酯型拋光墊，主要用於半導體、矽晶圓、藍寶石等特殊的聚氨酯發泡，擁有均勻的氣孔與厚度，平坦而帶點彈性的表面，可提升化學拋光的效果。建議搭配奈米級拋光液使用。
可客製化生產，依照客戶指定如方形溝槽、螺旋溝槽、放射狀溝槽、金字塔型溝槽等開槽加工。