產品規格
| 型號 | M型 / L型 |
| 功能 | 不良剔除、清理殘留、點印（錫膏/膠）、固晶（R/G/B）、固化焊接 |
| 晶片尺寸 | 3×5mil-20×20mil |
| 適用基板類型 | FR-4、BT基板、玻璃基、FPC |
| 基板尺寸 | M型：最大300×250mm L型：最大600×500mm |
| 剔除方式 | 微動平台（物理推力）、雷射加熱（選配） |
| 清理殘留 | 直接去除+加熱吸取 |
| 高度測量 | 雷射測量0.001mm |
| 點膠臂 | XYZ（直線方式） |
| 點印能力 | 錫膏，助焊劑 |
| 糾正方式 | 旋轉方式 |
| 糾正角精度 | ±2° |
| 貼裝頭 | 表面吸取式 |
| 貼裝臂 | 直線（最大900mm） |
| 貼裝力度 | 25g-210g |
| 貼裝精度 | ±10um |
| 固化方式 | 雷射、熱固化 |
| 最大行程 | 152×152mm |
| 精度 | ±0.3mil |
| 複測精度 | ±0.2mil |
| 晶片環尺寸 | 6” |
| 同時處理晶圓數量 | 3PCS |
| 頂針行程 | 2mm（最高） |
| UPH | 30-50s/顆 |
| 電源 | M型：220V±10V，50Hz，1.3KW L型：220V±10V，50Hz，10KW |
| 整機尺寸 | M型：L1450×M1550×H1600mm L型：L2200×M1700×H1700mm |
| 重量 | M型：≈1500kg L型：≈2500kg |
