惰性氣體手套箱GBA系列

設備功能及應用

主要用於高可靠性晶片封裝所需的惰性氣體環境保障，可搭配平行縫焊、儲能焊等設備使用。本設備配置了元件表面除氣用的高精度、高效率的真空烘箱，滿足氣密性元件封裝製程對氣氛的嚴格控制要求，可實現高效、可靠、穩定的生產過程。

產品特點

• 操作舒適的人體工學設計
• 高效率可靠的真空烘烤除氣
• 完美搭配氣密性管殼封焊設備
• 自動監控全部系統狀態
• 即時資料顯示與歷史資料查詢