陶瓷劈刀 ceramic bonding wedge

貨號: bonding-wedge 分類: 標籤:
  • 通過不同的表面處理方法,實現劈刀不同的表面形態和表面粗糙度,以滿足不同的應用環境和封裝方式。
  • 獨特的表面熱處理技術、批量化生產。
  • 進一步使用鐳射技術,開發出8種表面形態,應用在LED領域、IC領域。

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