BGA全自動晶圓植球機

貨號: auto-bga 分類: , 標籤: ,

這是一款晶圓BGA全自動植球機,適用於Wafer Level級晶圓植球機,適用於WL-CSP WL-RDLWL- BumpingPLP等先進封裝形式,應用於MEMSCMOS等產品晶圓BM工藝。

產品規格

設備型號LK-MT-WPS1000
外形尺寸L*W*H—3300*1300*1900mm
操作人力1 人 (更換料倉)
設計UPH15-20片/H
植球精度±15um
植球良率99.997%
塗膠精度±15um
定位相機600萬像素,定位精度3um
檢測相機6500像素,檢測精度1um
適應晶圓尺寸6寸~12寸
Max植球能力50萬pcs
錫球直徑≥60um
錫球間距≥120um
軌道到地面高度910~970mm
電源電壓AC 220V, 50Hz
供氣氣壓0.5~0.7MPa
平均耗氣量80L/min
額定功率5KW