微組裝系統 AMX系列
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在線式全自動微組裝系統 AMX系列

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  • 在線式全自動運行微組裝系統，生產效率高。
  • 集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產資料分析系統。
  • 即時記錄每件產品的貼裝資料和查詢生產狀況。
  • 人機友好介面操作方便，程式設計簡單。
  • 機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等。
  • 可根據需求自由搭配相關功能模組：雷射加熱模組、吸嘴加熱模組、UV點膠及固化模組等。
  • 可應用於Micro LED、mini LED陣列晶片貼片、微光學晶片、顯示晶片封裝、光器件（雷射器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）、矽晶片、GaAs晶片、體矽器件、AlGaInN等。

產品規格

型號AM-5XAM-10X
工作範圍400×800mm400×800mm
貼裝器件尺寸範圍0.03~100mm0.03~100mm
綜合貼裝精度±2.5μm 3sigma±5μm 3sigma
XY驅動形式直線電機直線電機
行程X:400mm Y:900mm Z:80mm T:360°X:400mm Y:900mm Z:80mm T:360°
解析度X/Y/Z: 0.5μm T: 0.003°X/Y/Z: 1μm T: 0.005°
鍵合力控制20~500g20~500g
視覺系統解析度1μm解析度2μm
照明系統RGB全色域環形光源
固定上料方式Gel-pack, Tray, Wafflepack, feeder等
能源220V, 10A, 0.5Mpa壓縮空氣
尺寸1050×1550×1850mm（不包含顯示器）
重量1800kg
選配過程監控系統、夾持型拾取工具頭、MagazineTransferSystem、Cassette、Wafertable、WaferTransferSystem、工藝保護氣體、點膠系統、固化系統、帶摩擦功能的共晶焊接系統、雷射熱壓鍵合系統

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