系統精度
MFM1200:±0.25%FS ; MFM1500:±0.1%FS
技術亮點
極高性價比,精度高、應用面廣,業界領先的力學精度和極優的可靠性
應用功能
Wire Pull/Ball Shear/Die Shear/Cold Bump Pull/Hot Bump Pull/Passivation Shear等等
應用領域
全能型,可以滿足全類型的鍵合封裝工藝測試需求,包括傳統封裝、先進封裝、SMT、材料開發、模組封裝、LED封裝等封測領域
BGA DIP PCB SMT 倉庫 光學 全自動光纖鐳射雕刻機 切割 加工 包埋 包裝 化工 半導體 厚度 實驗室 封測 封裝 工廠 晶圓 晶片 晶錠 晶體 檢測 清洗 測試 焊接 無塵室 磨拋機 組裝 維修 緊固件 線材 耗材 自動 芯片 設備 醫療 錫膏 鐳射雕刻機 鐳雕機 鑲嵌機 電子 電池 電阻 靜電